瑞钰科技并联六轴位移台：高精度・高刚性・高

“半导体芯片键合，定位误差超 5μm，良率骤降 15%”“精密检测设备，六轴联动响应滞后，测试效率低 30%”“科研实验平台，负载变化后精度漂移，数据重复性不足 70%”—— 在半导体制造、精密检测、航空航天、前沿科研等领域，“定位精度不足、动态响应慢、刚性差、适配性弱” 的痛点，成为制约设备性能与成果转化的核心瓶颈。

瑞钰科技深耕精密运动控制技术 15 年，整合全球顶尖机械设计与伺服控制资源，推出并联六轴位移台，以 “微米级定位精度 + 高刚性一体化结构 + 全场景定制适配” 三大核心优势，完美适配从工业量产到高端科研的严苛运动控制需求。如今，这台 “精密运动控制利器” 已服务全球 200 余家高端客户，实现定位精度≤±1μm、动态响应时间≤5ms、负载适配范围 1-500kg，成为精密制造与科研创新的 “核心支撑”。

微米级定位精度：核心工序零误差，良率提升 15%

某半导体设备厂商的研发总监陈工，曾为芯片键合工序的定位难题头疼不已：“我们生产的芯片键合机，需要实现 XYZ 三轴平移 + ABC 三轴旋转的六轴联动控制，传统串联式位移台累计误差超 5μm，导致芯片键合偏移率达 8%，产品良率仅 85%，单批次损失超 800 万。更棘手的是，设备运行时振动导致精度漂移，每 2 小时就需停机校准，产能损失超 20%。”

瑞钰并联六轴位移台的 “高精度控制技术”，彻底破解这一困境。设备采用并联机构设计 + 进口光栅尺反馈，定位精度≤±1μm，重复定位精度≤±0.3μm，六轴联动轨迹精度≤±2μm，完美满足芯片键合、微组装等核心工序的严苛要求。搭载第 5 代伺服控制算法，动态响应时间≤5ms，轨迹跟随误差≤0.5μm，可实现高速平稳的六轴联动运动，键合效率提升 30%。

“现在芯片键合偏移率降至 0.8%，良率从 85% 提升至 99.5%，单批次损失减少 760 万。” 陈工语气中满是认可：“最让人惊叹的是它的稳定性，连续 72 小时运行精度漂移≤±0.2μm，无需中途校准，产能直接提升 20%。” 设备采用一体化花岗岩基座 + 航空级铝合金结构，振动衰减率达 95%，有效抑制运行过程中的共振干扰；支持自定义运动轨迹编程，可与芯片视觉定位系统无缝联动，实现 “定位 - 检测 - 贴合” 全流程自动化。“以前进口六轴位移台要 600 万，交货期 6 个月；瑞钰定制款仅需 300 万，45 天交付，还提供免费安装调试，帮我们提前 3 个月完成设备定型。” 陈工补充道：“我们的德国客户来考察时，专门检测了位移台性能，给出‘精度与稳定性达到国际一流水平’的评价，现在已经把瑞钰列为核心供应商。”