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在3C电子曲面贴合、航空发动机叶片装配、半导体芯片检测等高端制造领域,传统设备常因定位误差、刚性不足等问题,导致效率低下、成本攀升。而瑞钰科技,凭借15年精密运动控制领域的深耕,以“Stewart平台架构+纳米级驱动技术”为核心,推出并联六轴位移台等创新产品,正成为全球高端制造升级的“精度引擎”。
瑞钰科技的核心产品——并联六轴位移台,以±0.005mm的重复定位精度和2.2m/s的高速响应,完美适配3C电子、航空航天、半导体等领域的严苛需求。在3C电子精密装配中,该设备通过0.003mm的超高精度,将曲面贴合良品率提升至99.5%,同时将换型时间缩短至10分钟,实现“一次到位”的高效生产。此外,其气浮运动台采用非接触式结构,在晶圆激光加工中展现出色直线度与稳定性,为半导体行业提供定制化解决方案。
瑞钰科技的产品线涵盖电动位移台、手动位移台、KK模组、相位台、光学平台等,广泛应用于激光加工、CCD成像、LED封装检测等领域。例如,三轴超精密气浮运动台(RUQFGT系列)以大理石龙门结构设计,确保高刚性与稳定性,同时支持多工位扩展,大幅提升生产效率。企业坚持“标准+定制”双轨策略,针对航空发动机叶片装配等复杂场景,提供从设计到落地的全流程支持,助力客户实现“零返工”目标。
自2015年成立以来,瑞钰科技已服务全球200余家高端客户,覆盖3C电子、航空航天、半导体等多个行业。通过持续创新,其设备在航空领域将零件加工合格率提升至99.5%,在半导体检测中误检率降至0.3%,成为企业降本增效的“隐形冠军”。未来,企业将继续以技术为帆,以客户需求为舵,在精密运动控制领域书写更多“中国精度”的传奇。
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